Konklusjonsforming. Nyhets- og analytisk portal "time of electronics"

Side 1

side 2

side 3

side 4

side 5

side 6

side 7

side 8

side 9

side 10

side 11

side 12

side 13

side 14

side 15

side 16

side 17

side 18

side 19

side 20

side 21

side 22

side 23

side 24

side 25

side 26

side 27

side 28

side 29

side 30

INTERSTATE STANDARD

DANNE KONKLUSJONER OG INSTALLASJON AV ELEKTRONISK UTSTYRSPRODUKTER PÅ TRYKTE TAvler

GENERELLE KRAV OG DESIGNREGLER

Offisiell utgave

IPK PUBLISERINGSSTANDARDER Moskva

INTERSTATE STANDARD

DANNE KONKLUSJONER OG INSTALLASJON AV ELEKTRONISK UTSTYR PÅ TRYKTE TAVER

Generelle krav og designstandarder

Blyforming og elektronisk komponentinnsetting på PC-kort. Generelle krav og designspesifikasjoner

Introduksjonsdato 01.01.93

Denne standarden gjelder dannelse av ledninger og installasjon av elektroniske produkter (heretter referert til som IET) på trykte kretskort.

Standarden etablerer generelle krav og designstandarder for dannelse av ledninger og installasjon av IET på trykte kretskort ved design og produksjon av radioelektronisk utstyr (RES).

Kravene spesifisert i denne standarden er anbefalinger.

Standarden gjelder ikke for støping av IET-ledninger støpt av IET-produsenten, og for installasjon av IET i mikrobølgeutstyr.

Begrepene som brukes i standarden og deres forklaringer er i samsvar med GOST 20406 og vedlegg 1.

1. GENERELLE KRAV

1.1. IEP beregnet for automatisert montering av utstyr må oppfylle kravene til forskriftsmessig og teknisk dokumentasjon.

1.2. Trykte kretskort beregnet for installasjon av IET må oppfylle kravene i designdokumentasjonen (CD) for dem og GOST 23752.

1.3. For hver utgang av IET-en som er installert på kortet, må det leveres et separat monteringshull eller kontaktpute.

Opptrykk forbudt

Det er tillatt å installere i et hull forsterket med beslag av PT-typen i henhold til GOST 22318, ikke mer enn to IET-ledninger.

Offisiell utgave

© Standards Publishing House, 1992 © IPK Standards Publishing House, 2004

monteringshull på det trykte kretskortet, er det nødvendig å gi en av følgende typer feste:

1) danne ledninger ved hjelp av en sikk, sikk-lås eller lås;

2) bøye ledningene på baksiden av brettet;

3) flate ut funnene på baksiden av brettet;

4) bøying av spesielle festeelementer gitt i utformingen av IET-kassen;

5) feste med lim, unntatt tilvalg iht og. 2.8.

2.10. Ved installasjon av IEP, tilsvarende 14-16, 18 typisk design i henhold til tabell. 1 (heretter - IET-versjon ...) i henhold til alternativene 140, 150, 160, 180 og IET-versjon 22 i henhold til alternativ 220, bør teknologiske pakninger brukes for å sikre gapet mellom IET-huset og kretskortet, og danner leder ved hjelp av en referanserygg og sikkslott.

2.11. Beregningen av dimensjonene for dannelsen av ledninger ved bruk av sikk, sikklås eller lås er gitt i vedlegg 2.

2.12. IET-ledningene bøyd på baksiden av platen må ikke gå utover kontaktputene, og lengden på den bøyde enden av ledningen må være minst 2 mm for brett med ikke-belagte monteringshull.

Det er tillatt for bøyde IET-ledninger å gå utover kontaktputene mens avstanden mellom den tilstøtende trykte lederen og ledningen sikres i samsvar med GOST 23751.

2.13. Konklusjonene til IET med en diameter på mer enn 0,7 mm, samt konklusjonene av multi-output og valgbar IET, bøyer seg ikke. For multi-output IET er bøying av to diagonalt motsatte konklusjoner tillatt i fravær av passende begrensninger i spesifikasjonene.

I teknisk begrunnede tilfeller er det tillatt å bøye ledninger med en diameter på mer enn 0,7 mm.

2.14. Høyden på de utstikkende endene av ledningene (bøyd og ikke bøyd) bør være i området fra 0,5 til 2 mm. Vinkelen for å bøye ledningene fra planen til brettet må være fra 0° til 45°.

Hvis det er umulig å trimme ledningene, bør den maksimalt tillatte høyden på de utstående endene av ledningene angis på tegningen av den trykte kretsenheten.

3. KRAV TIL UTFORMING AV KONKLUSJONER OG INSTALLASJON AV DET ELEKTRONISKE PRODUKTET

PCB-TEKNIKK

3.1. Minimum installasjonsstørrelse / y i millimeter for IET-versjoner 1, 4-6, 14-16 (fig. 2) skal beregnes ved å bruke formelen

/ y = L + 2/ 0 + 2 R + d, (1)

hvor L er maksimal kroppslengde, mm;

/ 0 - minimumsstørrelsen til punktet for å bøye utgangen, mm;

R - bly bøyeradius, mm; d er den nominelle diameteren til IET-ledningen, mm.

Installasjonsdimensjonene for IET-versjoner 1, 4-6, 14-16, avhengig av lengden på IET-kroppen, er gitt i tabell. 2 og 3.

Mål, mm

IET versjon 22 (fig. 3) skal beregnes ved hjelp av formelen

hvor D er den maksimale diameteren (tykkelsen) av legemet, mm; d - maksimal utløpsdiameter, mm.

Formdimensjonene I i millimeter skal beregnes ved hjelp av formelen

l=l 0 + R + ~. (3)

Dimensjonene på støpingen av ledningene og installasjonen av IET versjon 22 i Devil. 3 avhengig av diameteren (tykkelsen) til IET-kassen er gitt i tabell. 4.

3.4. Installasjon av IET versjon 22 bør utføres med et gap på minst 1 mm.

3.5. Minste formdimensjoner / i millimeter for IET-versjoner 7, 10, 11, 13 (fig. 4) skal beregnes ved å bruke formelen

/ = L + 2/ 0 + 21 K, (4)

hvor 1 K er en konstant enhetlig lengde av den støpte delen av utgangen, mm.

Den konstante enhetlige lengden til den støpte delen av utgangen 1 K i millimeter skal beregnes ved formelen

l K = 2R + d+ K+ 0,1, (5)

hvor K er den horisontale delen av den støpte utgangen ved siden av monteringsstedet, mm (K min = 1);

0,1 - garantert gap i stempelet, mm.

Dimensjonene til støping og installasjon av IET-versjoner 7, 10, 11, 13, avhengig av lengden på IET-kroppen og diameteren på utgangen, er gitt i tabell. 5, 6, 7.

Tabell 6

Dimensjonene til støping og installasjon av IET-versjoner 7, 10, 11, 13 med en diameter på ledninger over 0,5 til 1 mm

Mål, mm

motstand, kondensator

Kroppslengde L

Formingsdimensjoner

halvleder

Gasspedal

Dybden for å danne ledningene H i millimeter for IET-versjoner 7, 10 skal beregnes ved å bruke formelen (6) og velges fra følgende område: 0,4; 0,6; 0,8; 1,0; 1,2; 1,4; 1,6; 1,8; 2,0; 2,2; 2,4; 2,6; 2,8; 3,0; 3,2; 3,4; 3,6; 3,8; 4,0; 4,2; 4,4; 4,6; 4,8; 5,0; 5,2; 5,4; 5,6; 5,8; 6,0; 6,2; 6,4; 6,6; 6,8; 7,0; 7,2; 7,4; 7,6; 7,8; 8,0 mm.

Formingsdybde H for IET-versjoner 11, 13 bestemmes av tykkelsen på kroppen og velges fra det spesifiserte området.

Støpedybdetoleransen bør tas lik minus 0,2 mm.

3.7. Installasjon av IET-versjoner 7, 10, 11, 13 bør utføres nær kretskortet, mens et gap på opptil 0,3 mm er tillatt.

3.8. Dimensjonene til støping og installasjon for IET versjon 12 er vist i fig. fem.

3.9. Installasjon av IET-versjon 12 bør utføres med et gap gitt av støpingen av ledningene.

3.10. Formdimensjonene for IET versjon 17 er vist i fig. 6.

3.11. Installasjon av IET versjon 17 bør utføres med et gap på 3 +0 5 mm.

3.12. Monteringsdimensjoner for IET versjoner 2, 3, 8, 9, 18-21 bør velges i henhold til pinneavstanden i henhold til TS.

Ved levering av IEP til de angitte versjonene med maksimale avvik fra den nominelle størrelsen mellom terminalene, er det tillatt å utføre preforming av terminalene til installasjonsstørrelsen.

Installasjonsdimensjoner

3.13. Konklusjonene til IET versjon 2, 3 skal utføres i samsvar med tegningen. 7.

Formdimensjoner / for IET versjoner 2, 3 skal beregnes ved hjelp av formel (3) og velges i henhold til Tabell. 4.

3.14. Å danne konklusjonene til IET-versjonene 8, 9 bør utføres i samsvar med tegningen. 8 og tab. ni.

Mikrokretser er utsatt for ulike ytre faktorer: mekaniske, termiske, kjemiske og elektriske. Mekanisk påvirkning påføres mikrokretser under operasjonene med montering, støping og kutting av ledninger, installasjon og liming av dem til brettet. Temperatureffekter er assosiert med fortinnings-, lodding- og demonteringsoperasjoner. Kjemiske effekter manifesteres under flussing, rengjøring av platene fra flussrester, fuktbeskyttelse og demontering. Elektriske påvirkninger er knyttet til justering og testing av REA, samt utseendet av statiske elektrisitetsladninger, når det er nødvendig å iverksette spesielle tiltak for å redusere og fjerne statiske ladninger.

I avsnittet "Referanseinformasjon" er verdiene for mikrokretsparametrene for to driftsmoduser gitt.

Maksimalt tillatte elektriske moduser er applikasjonsmoduser der mikrokretsprodusenten sikrer driften i løpet av driftstiden fastsatt i de tekniske spesifikasjonene.

Begrens elektriske moduser er applikasjonsmoduser der parametrene til mikrokretsene ikke er regulert, og etter fjerning av støtet og overgangen til maksimalt tillatte elektriske moduser, tilsvarer de elektriske parametrene normen. Utenfor disse modusene kan brikken være skadet.

Feil drifts- og påføringsmåter kan føre til defekter i mikrokretsløp, manifestert i brudd på pakkens tetthet, etsing av beleggmaterialet på pakkene og deres merking, overoppheting av krystall og ledninger, forstyrrelse av interne forbindelser, noe som kan føre til til gradvise og fullstendige feil i mikrokretser.

støpingmikrokretsstifter

Når du forbereder mikrokretser for montering på trykte kretskort (operasjonene med å rette, forme og trimme ledningene), utsettes ledningene for strekking, bøyning og kompresjon. Derfor, når du utfører formingsoperasjoner, er det nødvendig å sikre at strekkkraften er minimal. Avhengig av tverrsnittet av pinnene til mikrokretsene, bør det ikke overstige visse verdier (for eksempel for tverrsnittet av pinnene fra 0,1 til 2 mm2 - ikke mer enn 0,245 ... 19,6 N).

Forming av terminaler med rektangulært tverrsnitt må utføres med en bøyeradius på minst to ganger tykkelsen på terminalen, og runde terminaler - med en bøyeradius på minst to diametre av terminalen (med mindre en spesifikk verdi er spesifisert i spesifikasjon). Utgangsseksjonen i en avstand på 1 mm fra huskroppen skal ikke utsettes for bøyning og torsjonsdeformasjoner. Trimming av ubrukte pinner av mikrokretser er tillatt i en avstand på 1 mm fra kabinettet.

I prosessen med støping og trimming er spon og hakk av glass og keramikk ikke tillatt på de stedene hvor ledningene er innebygd i huskroppen og huset ikke er deformert. I amatørradiopraksis kan dannelsen av ledninger utføres manuelt ved hjelp av en pinsett, under hensyntagen til de gitte forholdsreglene,

forhindrer brudd på tettheten til mikrokretshuset og dets deformasjon.

Fortinnings- og loddespon

Hovedmetoden for å koble mikrokretser til trykte kretskort er lodding av ledningene, noe som gir en ganske pålitelig mekanisk festing og elektrisk tilkobling av mikrokretsledningene til brettlederne.

For å oppnå høykvalitets loddeforbindelser, er ledningene til mikrokretshuset fortinnet med loddemidler og flussmidler av samme merker som ved lodding. Ved utskifting av mikrokretser i prosessen med å sette opp og drifte REA, utføres lodding med forskjellige loddebolter med en begrensende loddetemperatur på 250 ° C, en begrensende loddetid på ikke mer enn 2 s og en minimumsavstand fra kroppen til saken til loddegrensen langs blylengden på 1,3 mm.

Kvaliteten på fortinningsoperasjonen bør bestemmes av følgende funksjoner:

minimumslengden på fortinningsseksjonen langs lengden av ledningen fra dens ende må være minst 0,6 mm, og tilstedeværelsen av "istapper" i endene av mikrokretsledningene er tillatt;

enhetlig belegg av blyloddemetall;

ingen jumpers mellom pinnene.

Når du fortinner, må du ikke røre trykktetningene på kroppen med loddetinn. Det smeltede loddetinnet må ikke komme på glass og keramiske deler av kassen.

Det er nødvendig å opprettholde og periodisk kontrollere (etter 1 ... 2 timer) temperaturen på loddeboltspissen med en feil på ikke verre enn ± 5 ° C. I tillegg kontrollerer kontakttiden til mikrokretspinnene med loddeboltspiss, samt kontroll av avstanden fra husets kropp til grenseloddet langs ledningenes lengde. Spissen av loddebolten må være jordet (transient jordingsmotstand er ikke mer enn 5 ohm).

den maksimale temperaturen på loddeboltspissen for mikrokretser med plane ledninger er 265 ° C, med stiftledninger 280 ° C;

den maksimale tiden for å berøre hver utgang med en loddeboltspiss er 3 s;

minimumstiden mellom lodding av tilstøtende ledninger er 3 s;

minimumsavstanden fra huskroppen til loddegrensen langs ledningslengden er 1 mm;

minimumstiden mellom omlodding av de samme pinnene er 5 min.

Ved lodding av hus av mikrokretser med plane ledninger er følgende tillatt: jellied form for lodding, der konturene til individuelle ledninger er helt skjult under loddetinn fra loddesiden av forbindelsen på brettet; ufullstendig loddedekning av overflaten av kontaktputen langs loddeomkretsen, men ikke mer enn to steder, ikke over 15% av det totale arealet; kjegleformede og avrundede loddemidler på steder hvor loddebolten er revet av, en liten forskyvning av ledningen innenfor kontaktområdet, loddespredning (kun innenfor lengden på ledningene egnet for montering).

Spredningen av loddetinn fra siden av husene må begrenses til grensene til putene. Endeflaten på utgangen kan være ikke-fortinnet. Monteringsbelagte hull skal fylles med loddetinn til en høyde på minst 2/3 av platetykkelsen.

Spredning av loddemetall over pinnene til mikrokretsene bør ikke redusere minimumsavstanden fra huset til stedet for lodding, dvs. være innenfor området som er egnet for installasjon og spesifisert i den tekniske dokumentasjonen. I endene av ledningene er fravær av loddetinn tillatt.

Gjennom loddetinn skal konturene til ledningene som er inkludert i forbindelsen vises. Ved lodding er det ikke tillatt å berøre blyisolatorene med smeltet loddemetall og loddetinnet strømme under bunnen av saken. Loddeboltspissen skal ikke berøre chipkroppen.

En engangskorrigering av loddefeil på individuelle ledninger er tillatt. Ved korrigering av feil ved lodding av mikrokretser

med pinneledninger er det ikke tillatt å rette opp defekte koblinger fra siden hvor kassen er montert på brettet.

Etter lodding må stedene for loddeskjøter rengjøres for flussrester med en væske anbefalt i spesifikasjonene for mikrokretser.

Installasjonogfestespon på brett

Installasjon og festing av mikrokretser på platene skal sikre normal drift under driftsforholdene til REA.

Brikker er installert på to- eller flerlags trykte kretskort, under hensyntagen til en rekke krav, hvorav de viktigste er:

oppnå den nødvendige pakningstettheten; pålitelig mekanisk festing av mikrokretsen og elektrisk tilkobling av dens utganger med styrets ledere;

muligheten for å erstatte mikrokretsen under produksjon og konfigurasjon av noden;

effektiv varmespredning på grunn av luftkonvensjon eller varmeavledende dekk;

utelukkelse av deformasjon av mikrokretshylser, siden en avbøyning av et brett på noen få tideler av en millimeter kan føre til enten sprekkdannelse av tetningssømmene til kassen, eller til deformasjon av bunnen og separasjon av underlaget eller krystallen fra det;

muligheten for å belegge med fuktsikker lakk uten å få det inn på steder som ikke skal belegges.

Trinnet med å installere mikrokretser på brett må være et multiplum av 2,5; 1,25 eller 0,5 mm (avhengig av kassetype). Mikrokretser med en avstand mellom pinnene som er et multiplum på 2,5 mm bør plasseres på brettet slik at pinnene deres faller sammen med nodene til tavlenettet.

Hvis styrken på tilkoblingen av alle pinnene til mikrokretsen med brettet under de gitte driftsforholdene er mindre enn den tredoble verdien av massen til mikrokretsen, tatt i betraktning dynamiske overbelastninger, brukes en ekstra mekanisk feste.

Om nødvendig må brettet med installerte mikrokretser beskyttes mot klimatiske påvirkninger. Mikrokretser må ikke plasseres i magnetfeltene til transformatorer, struper og permanentmagneter.

Mikrokretser med pinneledninger installeres kun på den ene siden av brettet, med plenumledninger - enten på den ene siden eller på begge sider av brettet.

For å orientere mikrokretsene på brettet, må det leveres "nøkler" som bestemmer posisjonen til den første utgangen til mikrokretsen.

Spon i tilfeller av type 1 skal monteres på platen i metalliserte hull uten ekstra feste med en spalte på 1 + 0,5 mm mellom monteringsplanet og planen til kabinettet.

For å forbedre mekanisk feste er det tillatt å installere mikrokretser i type 1 tilfeller på isolerende pakninger med en tykkelse på 1,0x1,5 mm. Pakningen er festet til brettet eller hele planet til bunnen av saken med lim eller omsluttende lakk. Pakningen skal plasseres under hele området av kroppen eller mellom terminalene på et område på minst 2/3 av basisområdet; samtidig bør utformingen utelukke muligheten for å berøre de utstående blyisolatorene.

Mikrokretser i type 2-pakker bør installeres på brett med belagte hull med et gap mellom brettet og bunnen av pakken, som leveres av stiftdesignet.

Mikrokretser i type 3-pakker med formede (harde) ledninger monteres på et brett med metalliserte hull med et gap på 1 + 0,5 mm mellom monteringsplanet og pakkens basisplan. Chips med formbare (myke) ledninger er montert på brettet med et gap på 3 + 0,5 mm. Hvis utstyret utsettes for økt mekanisk belastning under drift, bør det brukes stive pakninger laget av elektrisk isolerende materiale ved installasjon av mikrokretser. Pakningen må limes til brettet og bunnen av kassen, og dens utforming må sikre integriteten til de forseglede inngangene til mikrokretsen (stedet hvor ledningene er innebygd i kassens kropp).

Installasjon av brikker i tilfeller av type 1-3 på koblingstavler ved bruk av separate mellomskiver er ikke tillatt.

Mikrokretser i type 4-tilfeller med støpte ledninger kan installeres nær brettet eller på pakningen med et gap på opptil 0,3 mm; mens ytterligere feste er gitt av omsluttende lakk. Spalten kan økes opp til 0,7 mm, men gapet mellom bunnplanet til saken og brettet må fylles helt med lim. Det er tillatt å installere mikrokretser i type 4 tilfeller med et gap på 0,3 ... 0,7 mm uten ekstra feste, hvis økte mekaniske effekter ikke er gitt. Når du installerer mikrokretser i type 4-tilfeller, tillates de frie endene av ledningene å bevege seg i horisontalplanet innenfor ± 0,2 mm for å justere dem med kontaktputene. I vertikalplanet kan de frie endene av ledningene flyttes innenfor ± 0,4 mm fra ledningens posisjon etter støping.

Det anbefales å lime spon til plater med VK-9 eller AK-20 lim, samt med LN mastikk. Tørketemperaturen til materialer som brukes til å feste spon til brett, bør ikke overstige maksimalt tillatt for drift av brikken. Anbefalt tørketemperatur er 65 ± 5° C. Ved liming av spon til platen bør pressekraften ikke overstige 0,08 µPa.

Det er ikke tillatt å lime mikrokretser med lim eller mastikk påført i separate prikker til bunnen eller endene av kassen, da dette kan føre til deformering av kassen.

For å øke motstanden mot klimatiske påvirkninger, er plater med mikrokretser vanligvis belagt med beskyttende lakk UR-231 eller EP-730. Optimal beleggtykkelse med UR-231 lakk er 35...55 µm, med EP-730 lakk - 35...100 µm. Plater med mikrokretser anbefales belagt i tre lag.

Ved lakkering av brett med sjetonger installert med hull, er tilstedeværelsen av lakk under sjetongene i form av hoppere mellom bunnen av saken og brettet uakseptabelt.

Når du installerer mikrokretser på brett, er det nødvendig å unngå anstrengelser som fører til deformasjon av kabinettet, avskalling av underlaget eller krystallen fra setet i kabinettet, brudd på mikrokretsens interne tilkoblinger.

Beskyttelse av mikrokretser mot elektrisk påvirkning

På grunn av den lille størrelsen på mikrokretselementer og den høye pakningstettheten til elementer på krystalloverflaten, er de følsomme for utladninger av statisk elektrisitet. En av årsakene til deres feil er eksponering for statisk elektrisitetsutladninger. Statisk elektrisitet forårsaker elektriske, termiske og mekaniske effekter, noe som fører til utseendet av defekter i mikrokretser og forringelse av parametrene deres.

Statisk elektrisitet har en negativ effekt på MOS- og MOS-enheter, enkelte typer bipolare enheter og mikrokretser (spesielt TTLSH, som bryter gjennom ved en solenergi som er 3 ganger mindre enn TTL). Metal gate MOS-enheter er mer utsatt for SC enn silisium gate-enheter.

Statisk elektrisitet akkumuleres alltid på menneskekroppen når den beveger seg (gå, bevege armer eller kropp). I dette tilfellet kan det samle seg potensialer på flere tusen volt, som når de utlades til et element som er følsomt for solceller, kan forårsake defekter, forringelse av dets egenskaper eller ødeleggelse på grunn av elektrisk, termisk og mekanisk påvirkning.

For å oppdage og kontrollere nivået til SE og for å eliminere eller nøytralisere det, brukes ulike enheter og enheter som gir det samme potensialet til operatørens verktøy og halvlederenheter ved å bruke elektrisk ledende materialer eller jording. For eksempel jording (anti-statiske) armbånd, festet til håndleddet og koblet gjennom høy motstand (1 ... ladningen av solcellen kan renne til bakken.

I tillegg beskyttende ledende matter, bord og stoler laget av ledende belegg, jordet operatørbekledning (kjoler, ermer, slør) laget av antistatisk materiale (bomull eller syntetiske materialer impregnert med antistatiske løsninger, materiale med en sammenvevd skjerm laget av rustfritt stålfilm) er brukt.

For å redusere effekten av statisk elektrisitet, er det nødvendig å bruke arbeidsklær laget av lavelektriserende materialer, for eksempel bomullskjoler, sko med skinnsåle. Det anbefales ikke å bruke klær laget av silke, nylon, lavsan.

For å dekke overflatene til arbeidsbord og gulv med lavelektriserende materialer, er det nødvendig å iverksette tiltak for å redusere den spesifikke overflatemotstanden til beleggene. Arbeidsbord skal dekkes med metallplater 100x200 mm i størrelse, koblet gjennom en begrensende motstand på 10 6 Ohm til en jordbuss.

Utstyr og verktøy som ikke har nettstrøm kobles til jordbussen gjennom en motstand på 10 6 ohm. Utstyr og verktøy som drives av strømnettet kobles direkte til jordbussen.

Kontinuerlig kontakt av operatøren med "bakken" må sikres ved hjelp av et spesielt antistatisk armbånd koblet gjennom en høyspenningsmotstand (for eksempel KLV-type for en spenning på 110 kV). I arbeidsrommet anbefales det å sikre at luftfuktigheten ikke er lavere enn 50-60%

Demonteringmikrobrikker

Hvis mikrokretser med plenumsledninger demonteres, skal lakken fjernes på stedene der ledningene er loddet, ledningene skal loddes i en modus som ikke bryter loddemodusen som er angitt i mikrokretsens pass, endene av ledningene skal heves på stedene hvor de er innebygd i en trykkforsegling, og mikrokretsen skal fjernes fra brettet med termomekaniske midler ved å bruke en spesiell enhet oppvarmet til en temperatur som utelukker overoppheting av mikrokretshuset over temperaturen som er angitt i passet. Oppvarmingstiden skal være tilstrekkelig til å fjerne mikrokretsen uten sprekker, sjetonger og brudd på kabinettdesignet. Endene av ledningene kan løftes til en høyde på 0,5 ... 1 mm, mens man utelukker bøyning av ledningene ved termineringspunktene, noe som kan føre til trykkavlastning av mikrokretsen.

Ved demontering av mikrokretser med pinneterminaler fjernes lakken på stedene der terminalene er loddet, terminalene loddes med en spesiell loddebolt (med loddesug), mikrokretsen fjernes fra brettet (unngå sprekker, glassflis og deformasjon). av kassen og terminalene). Om nødvendig er det tillatt (hvis saken er festet til brettet med lakk eller lim) å fjerne mikrokretser på en termomekanisk måte, som utelukker overoppheting av saken, eller ved hjelp av kjemiske løsemidler som ikke påvirker belegget, merking og sakens materiale.

Muligheten for å gjenbruke demonterte mikrokretser er angitt i de tekniske spesifikasjonene for deres levering.

3.1.7 Sikkerhetsspørsmål

Hva er en integrert mikrokrets?

Hvordan klassifiseres integrerte kretser etter produksjonsteknologi?

Hvilke undergrupper er IC-er delt inn i etter antall elementer?

Hvordan klassifiseres IS etter funksjon?

Bestem formålet med analoge og digitale ICer.

Hva er IC-feilfrekvensen?

Hva er fordelene og ulempene med ICer?

Definer elementet og komponenten til en integrert krets.

Gi definisjonen av en uemballert integrert krets, MIS, SIS, LSI, VLSI.

Hva er en serie med integrerte kretser.

Beskriv de fullstendige og gradvise feilene til IC.

Dechiffrer merkingen av mikrokretsen - KR1118PA1B.

Hvordan er analoge og digitale integrerte kretser angitt på kretsdiagrammer?

Hva er funksjonene ved den praktiske anvendelsen av mikrokretser?

Hvordan beskytte mikrokretser mot elektrisk påvirkning?

65 nanometer er neste mål for Zelenograd Angstrem-T-anlegget, som vil koste 300-350 millioner euro. Bedriften har allerede sendt inn en søknad om et mykt lån for modernisering av produksjonsteknologier til Vnesheconombank (VEB), rapporterte Vedomosti denne uken, med henvisning til Leonid Reiman, styreleder for anlegget. Nå forbereder Angstrem-T å lansere en linje for produksjon av brikker med en 90nm topologi. Betalinger på det forrige VEB-lånet, som det ble kjøpt for, starter i midten av 2017.

Beijing kollapset Wall Street

Viktige amerikanske indekser markerte de første dagene av det nye året med et rekordfall, milliardær George Soros har allerede advart om at verden venter på en gjentakelse av 2008-krisen.

Den første russiske forbrukerprosessoren Baikal-T1 til en pris av $60 lanseres i masseproduksjon

Baikal Electronics-selskapet i begynnelsen av 2016 lover å lansere den russiske Baikal-T1-prosessoren verdt rundt $60 til industriell produksjon. Enheter vil være etterspurt hvis denne etterspørselen er skapt av staten, sier markedsaktørene.

MTS og Ericsson skal i fellesskap utvikle og implementere 5G i Russland

PJSC "Mobile TeleSystems" og Ericsson signerte avtaler om samarbeid i utvikling og implementering av 5G-teknologi i Russland. I pilotprosjekter, inkludert under verdensmesterskapet i 2018, har MTS til hensikt å teste utviklingen til den svenske leverandøren. Operatøren vil i begynnelsen av neste år starte en dialog med Tele- og om utformingen av tekniske krav til femte generasjon mobilkommunikasjon.

Sergey Chemezov: Rostec er allerede et av de ti største ingeniørbedriftene i verden

I et intervju med RBC svarte sjefen for Rostec, Sergey Chemezov, brennende spørsmål: om Platon-systemet, problemene og utsiktene til AVTOVAZ, interessene til State Corporation i farmasøytisk virksomhet, snakket om internasjonalt samarbeid under sanksjonspress, import substitusjon, omorganisering, utviklingsstrategier og nye muligheter i vanskelige tider.

Rostec er «beskyttet» og griper inn på laurbærene til Samsung og General Electric

Representantskapet i Rostec godkjente "Utviklingsstrategien frem til 2025". Hovedoppgavene er å øke andelen høyteknologiske sivile produkter og ta igjen General Electric og Samsung i sentrale økonomiske indikatorer.